Краткое описание

Станок для лазерной зачистки проводов использует лазерный луч для удаления наружной оболочки, металлического экранирования, изоляции с проводов. Это абсолютно новое прикладное применение лазера для обработки материалов. Данный станок заменяет традиционные кусачки или ножи для удаления изоляции с проводов и минимизирует давление, оказываемое на жилу кабеля, и снижает уровень повреждения проводника.

 

Сферы применения

Данная серия станков применяется для обработки проводов во внутренних частях высококачественных микроэлектронных изделий, например, медицинской аппаратуры, мобильных телефонов, ноутбуков, видеокамер, цифровых фотоаппаратов и др.

 

Диапазон применения

Предназначены для снятия изоляции с тонких дата-кабелей диаметром 0,5 мм и менее и тонких проволочных заготовок, а также для обработки соединительных шлейфов, плоских проводов, коаксиальных кабелей, одножильных проводов, витых пар, многослойных кабелей и т.д.

 

Преимущества лазерной зачистки

Лазерная резка и зачистка относятся к бесконтактному типу обработки, поэтому позволяют избежать повреждения сердечника, которые возникают от давления и силы резания. Способ лазерной обработки позволяет осуществлять точный контроль лазерной энергии, более точную и аккуратную резку, а также обрабатывать тончайшие коаксиальные кабели (например, 0.5 мм и менее).

 

Станок для лазерной зачистки проводов с системой автономного управления

 

 

Станок для лазерной зачистки проводов с управлением при помощи ПК

 

Особенности изделий

• Высокая точность и стабильность.

Для обеспечения точности позиционирования и резки в станках используются высокоточные рабочие столы и импортные серводвигатели. Для всех механизмов регулировки и оптического выпрямления оптической дорожи предусмотрен крепежный замок во избежание колебаний или тряски гибкой конструкции из-за резкого старта или остановки. Это позволяет обеспечить стабильность оптической дорожки.

• Отличные результаты резки:

Наличие высокоточного станка позволяет осуществлять более точную резку, как по габаритам, так и по положению. Для различных материалов комплектуются различные оптические компоненты, обеспечивающие наилучший эффект резки.

• Дополнительная комплектация:

Клиент может в соответствии со своими потребностями подобрать необходимую опорную раму и чехол.

 

Образцы

 

Технические характеристики

Модель	Тип лазера (длина волны)	Мощность лазера	Рабочий стол, X*Y	Сфера применения
SP0201-CO2-30	CO2 (10640 нм)	30 Вт	200мм*100мм	Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 2 мм, двутавровая резка внешнего покрытия.
SP0201-CO2-50	CO2 (10640 нм)	50 Вт	200мм*100мм	Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 3 мм, двутавровая резка внешнего покрытия.
SP0201-YLP-20	YLP (1064 нм), оптоволоконный лазер	20 Вт	200мм*100мм	Резка алюминиевой, медной фольги, резка экранирующего слоя коаксиальных кабелей после лужения оловом.
SP0402-CO2-30	CO2 (10640 нм)	30 Вт	400мм*200мм	Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 2 мм, двутавровая резка внешнего покрытия.
SP0402-CO2-50	CO2 (10640 нм)	50 Вт	400мм*200мм	Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 3 мм, двутавровая резка внешнего покрытия.
SP0201-YLP-20(VM)	YLP (1064 нм), оптоволоконный лазер	20 Вт	200мм*100мм	Резка экранирующего слоя коаксиальных кабелей без лужения оловом.