Описание:

Системы плазменной очистки и сжигания NANO-MASTER разработаны для решения широкого спектра задач от удаления резиста с пластины до изменения свойств поверхности при пакетной и индивидуальной загрузке. Системы работают под управлением ПК и могут оснащаться различными источниками плазмы, подогреваемыми и неподогреваемыми подложкодержателями, и отличаются уникальной способностью переключения с плазменного травления на режимы реактивного ионного травления.

Характеристики и опции

• Камеры из нержавеющей стали, алюминия, а также камеры колокольчатого типа;
• Совместимость с чистыми комнатами класса 100;
• Газораспределительная головка душевого типа, источник с индуктивно-связанной плазмой для получения плазмы высокой плотности, либо микроволновый плазменный источник;
• Вращающийся подложкодержатель;
• Турбомолекулярный насос с производительностью 250 л/сек;
• Базовое давление 5x10-7 торр
• Охлаждаемый либо подогреваемый до 300°C подложкодержатель с РЧ смещением и ПИД-регулированием;
• Полностью автоматическая либо ручная РЧ настройка;
• До 4 контроллеров массового расхода с электрополированными газовыми линиями;
• Пневматические клапаны с компьютерным управлением;
• Полная автоматизация процесса под управлением ПК в соответствии с заданной программой;
• Интерфейс пользователя, разработанный в среде LabVIEW;
• Средства аварийного отключения и защитные блокировки.

Область применения:

• Удаление слоев для анализа причин отказа;
• Удаление органических и неорганических материалов без остатков;
• Удаление или сжигание фоторезиста;
• Обезжиривание и протравливание;
• Очистка микроэлектроники, просверленных отверстий на печатных платах или медных рамочных выводов;
• Подготовка пластмассы перед металлизацией, устранение проблем сварки;
• Изменение свойств пластиковой поверхности: обработка кислородом для окраски;
• Изготовление гидрофильных или гидрофобных поверхностей.