Описание
Компания ASMPT является изобретателем многолучевых систем для резки полупроводниковых пластин. Большой опыт компании в области разработки систем данного типа позволил создать технологию V-DOE, которая обеспечивает высококачественную резку тонких кремниевых пластин с низкой диэлектрической проницаемостью (Low-K), включая DAF или FOW с высокой прочностью кристаллов (450-500 МПа) и низкую стоимость владения. Технология V-DOE позволяет обрабатывать все виды материалов за один проход, при этом не требуется применения сложных и дорогостоящих технологических процессов резки, таких как DBG, либо других гибридных процессов. Уникальная концепция системы гарантирует высокую точность и воспроизводимость.
Ключевые особенности:
- Возможность обработки подложек из различных материалов, включая DAF или FOW. Толщина резки от 10 мкм до 200 мкм;
- Высокая точность позиционирования и воспроизводимость (<± 1 мкм);
- Малая ширина линии резки (< 12 мкм для толщины 100 мкм);
- Малая зона теплового воздействия (< 2 мкм для толщины 100 мкм);
- Высокая производительность (как правило, на 50 % выше, по сравнению с аналогичными системами других производителей) благодаря применению лазерных технологий:
- сверхнизкое время индексирования;
- две кассетные станции;
- две станции нанесения покрытия и очистки.
Основные ключевые моменты:
- Уникальная многолучевая технология.
- Активное управление фокусом для компенсации колебаний толщины пластины.
- Система перемещения в плоскости и активные крепления для компенсации вибрации обеспечивают чрезвычайно высокую скорость и точность.
- Дистанционное управление и диагностика для оперативной поддержки процесса и более быстрого сервисного обслуживания.
- 2 отдельные кассетные станции для исключения времени простоя машины.
- Встроенные станции нанесения покрытия/очистки для повышения производительности и гибкости резки;
- Автоматическая настройка разделения луча для использования при решении различных задач;
- Станция предварительного выравнивания и обработки контура для достижения максимальной производительности;
- Обработка пластин с кристаллами интегральных схем различных типов и сломанных пластин для повышения выхода годных кристаллов на полупроводниковой пластине;
- Совместимость с Secs Gem;
- Интуитивно понятный графический интерфейс пользователя.
Области применения
- ВЧ интегральные схемы;
- Сверхъяркие светодиоды;
- Память (NAND и DRAM);
- Элементы питания;
- Драйверы ЖК-дисплеев;
- Микропроцессоры.
Размеры
- Ширина х Глубина х Высота: 1500 x 2000 x 2200 мм