Характеристики и описание
- Основные
- Производитель
- Страна производительАвстрия
Описание:
Производительность до 3600 компонентов в час с точностью позиционирования ±10мкм, 3σ
Автомат монтажа полупроводниковых компонентов 2200 apm на сегодняшний день является промышленным стандартом и предлагает пользователю экстраординарную гибкость при минимальных требованиях к занимаемой площади. Какая бы технология установки не была выбрана ("flip chip", прямой монтаж кристаллов или их комбинация), переход с одного типа производства на другой будет простым и быстрым. Автомат 2200 apm специально сконструирован под потребности современного рынка полупроводниковых приборов.
- Размеры устанавливаемых компонентов: 0,17..25 мм (опционально до 35 мм).
- Точность установки: ±10 мкм, "3σ".
- Максимальная производительность: 3600 комп/час.
- Программируемое усилие прижима: 0..12 Н.
- Занимаемая площадь: 800 х 1200 мм.
- Автоматическая калибровка.
- Сборка многокомпонентных модулей в рамках одной операции без остановок и переналадки.
- Возможность объединения в автоматическую линию из 4 аналогичных установок с использованием одного модуля управления.
- Монтаж сверхтонких и хрупких микрокомпонентов.
- Возможность оснащения накопителями, автоматической системой смены инструмента, flip-манипулятором, автоматической системой выталкивания компонентов карусельного типа.
Параметры оборудования
|
Параметр |
Datacon 2200apm |
|
Точность позиционирования |
X/Y: ±10 мкм, 3σ θ: ±0,150, 3σ |
|
Производительность |
до 3600 компонентов в час (до 12000 – линия из 4 машин) "flip chip" с флюсованием: до 1500 компонентов в час (до 5500 – линия из 4 машин) "flip chip" без флюсования: до 2000 компонентов в час (до 7500 – линия из 4 машин) SMD: до 3000 компонентов в час (до 11000 – линия из 4 машин) |
|
Усилие монтажа |
Программируемое, 0…12 Н |
|
Габариты |
800 мм (Ш)х1200 мм (Г)х1800 мм (В) |
|
Пластины |
Монтаж кристаллов размером 0,17…25 мм Монтаж "flip chip" размером 0,8…25 мм Толщина кристаллов 0,1…5мм Размер пластин до 203,3 мм/8" Размер рамок до 279,4/11" |
|
Лотки |
Waffle Pack, GEL PACK® 2"х2"…4"х4" Толщина кристаллов 0,1…5мм |
|
SMD |
Ширина пленки 8…32 мм Макс. 5 питателей на модуль (в зависимости от ширины пленки) Макс. диаметр катушки 12" |
|
Типы носителей |
FR4, BGA, гибкие, "лодочки", выводные рамки, Waffle Pack, GEL PACK®, лотки JEDEC |
|
Рабочая область подложки |
254х203,2 мм / 10"х8" и 203,2х203.2 мм / 8"х8" с перемещением по оси Z |
|
Диспенсер |
Объем картриджа 3, 5, 10, 30 см3, контроль заполнения картриджа |
|
Нанесение адгезии |
Задаваемая толщина слоя 0,1…5 мм |
|
Узел нанесения флюса |
Толщина слоя флюса 10…100 мкм Вязкость <2 800 с анти-Пуассон |
|
Выдвижной узел нанесения флюса |
Пластины различной толщины 20…100 мкм Вязкость 2 800-110 000 с анти-Пуассон |
|
Узел смены инструмента |
Автоматическая смена инструмента, до 6 держателей |
|
Карусельная система выталкивателей кристаллов |
До 5 выталкивателей |
|
Камера наблюдения за пластиной |
Поле зрения 3,8х2,7 мм, 6,3х4,4 мм |
|
Камера наблюдения за подложкой |
Поле зрения 7,67х5,05 мм, 4,8х3,1 мм |
|
Камера наблюдения за кристаллом |
Поле зрения 3,86х2,60 мм, светодиодная подсветка, подсветка/затемнение областей |
|
Распознавание изображения |
Поиск границ, поиск рисунка, поиск центра тяжести, метод поиска окружности, распознавание по адгезии, двойной поиск и поиск маркировочных точек |
|
Операционная система |
VX-works® |
|
Графический интерфейс |
Ниспадающие меню на основе Windows |
|
Монитор |
15" плоский экран |
|
Хранение данных |
3,5" диски, жесткий диск; совместимость с MS-DOS |
|
Передача данных |
TCP/IP сеть с FTP |
|
Интерфейс |
SMEMA 1.2, SECS I, II |
Высокопроизводительный автомат монтажа полупроводниковых компонентов Datacon 2200apm
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии