Системы пайки в паровой фазе компании IBL серии «Премиум» (модели SLC или BLC) на сегодняшний день являются самыми прогрессивными парофазными печами на рынке. Колоссальный выбор функций позволяет построить абсолютно любой температурный профиль и получить непревзойденное качество пайки.
Благодаря комбинации запатентованного IBL режима оплавления Soft Vapour Phase и автоматического режима оплавления установка может работать как с классическими температурными профилями оплавления припоя, так и с профилями оплавления с горизонтальным участком стабилизации путем простого выбора подходящей программы из библиотеки.
Heat Level Mode (HL-режим). Наиболее простой способ оплавления в паровой фазе, с помощью которого можно создавать различные, близкие к линейным, температурные профили. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя и времени.
Soft Vapour Phase Mode (SVP-режим). В режиме SVP возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и остановка печатного узла в различных позициях (до 20 позиций) на определенное время. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя, времени и высоты.
Soft Vapour Phase Temperature Mode (SVTP-режим). В режиме SVTP возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и остановка печатного узла в различных позициях (до 20 позиций) на определенное время и до требуемой температуры. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя, времени, высоты и температуры.
Premium-solder-automatic (PSA). Для оптимизации термопрофиля в установки встроен режим автоматической пайки (premium-solder-automatic), который может быть активирован в дополнение к вышеописанным режимам. Данный режим автоматически управляет временем нахождения печатного узла в камере пайки после наступления фазы оплавления припоя.
Pilot mode. Пилотный режим. Несмотря на обилие программируемых параметров, создание программ пайки на установках пайки в паровой фазе IBL элементарно. Нужно просто подключить термопару и запустить пилотный режим. При его отработке можно получить данные реального процесса непосредственно с поверхности платы. После отработки данные автоматически транслируются в рабочую программу.
Транспортная система, не требующая обслуживания. Специальная запатентованная транспортная система обеспечивает максимально плавный ход платы в процессе и не требует регулярного технического обслуживания.
Огромный выбор уникальных опций. Системы SLC/BLC могут оснащаться огромным количеством опций, еще больше упрощающих и облегчающих работу с установками.
Низкие эксплуатационные затраты. Системы пайки SLC/BLC имеют крайне малый расход теплоносителя в процессе работы, по сравнению с конвекционными печами потребляют в десятки раз меньше электроэнергии, не требуют подключения сжатого воздуха.
Модель |
Габаритные размеры (Д х Ш х В), мм |
Макс. размеры обрабатываемого печатного узла (напольное исполнение), мм |
Макс. размеры обрабатываемого печатного узла (конвейерное исполнение), мм |
SLC 309 |
1760×940×1320 |
300×340 |
300×300 |
SLC 509 |
1760×1190×1320 |
540×340 |
540×300 |
SLC 609 |
1760×1290×1320 |
640×340 |
640×300 |
SCL 809 |
1760×1490×1320 |
840×340 |
840×300 |
BLC 509 |
1960×1290×1320 |
540×540 |
540×400 |
BLC 609 |
1960×1290×1320 |
640×540 |
640×400 |
BLC 809 |
1960×1490×1320 |
840×540 |
840×400 |