Регистрация
deal.by
Паста BGA Solder Plus EFD - фото 1 - id-p53336050
Характеристики и описание
    • Страна производитель
      США
    • Гарантийный срок
      12 мес

Паяльная паста представляет собой пастообразное вещество, состоящее из смеси очень мелких частиц припоя сферической формы, флюса и различных добавок. Свойства паяльной пасты, в основном, зависят от процентного содержания входящих в припой металлов, типа сплава, размеров частиц припоя и типа используемого флюса.

Применяется для пайки BGA и SMD компонентов.

Масса: 35 г.

Производство: США.

                                            
Был online: 25.04
КИП-Эксперт ООО
Рейтинг не сформирован
14 лет на Deal.by
Менее 100 заказов

Паста BGA Solder Plus EFD

Код: 10744
Под заказ
от 94.98 руб.
Доставка
Оплата и гарантии