Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.

• соответствует требованиям бессвинцовых технологий
• на выпайку микросхемы уходит не более 10 секунд
• возможность сохранения до трёх профилей: CH1, CH2, CH3 плюс CH0 с возможностью программирования значений температуры, времени, величины воздушного потока
• защита паролем
• бесщеточный вихревой компрессор
• встроенный в термофен вакуумный захват
• одновременная индикация температуры, величины воздушного потока, времени
• автоматическое отключение, автоматическое охлаждение
• высокая мощность: 1200 Вт
• производительность 6 - 200 литров в мин.
• диапазон рабочих температур: 100°С – 500°С
• высокая стабильность температуры воздушного потока: ±2°C
• цифровая калибровка температуры
• габариты Quick856AX: 250х230х150 (мм), вес 3.8 кг
• термовоздушная паяльная станция Quick856AX соответствует требованиям ESD-защиты
• широкая номенклатура сменных насадок (Quick NKxxxx)